Comprendre le vocabulaire du réparateur.
Retrouve ici les termes utilisés dans les trois niveaux. Le but n’est pas de les apprendre par cœur, mais de pouvoir comprendre une fiche, un schéma ou un diagnostic.
Niveau 1
Nappe flex
Circuit imprimé souple qui relie un module, un bouton ou un capteur à la carte mère.
FPC
Connecteur fin sur la carte mère dans lequel vient se clipser une nappe flex.
Châssis
Structure du téléphone qui reçoit écran, batterie, carte mère et modules.
Prétest
Contrôle réalisé avant collage ou fermeture définitive pour vérifier la pièce remplacée.
CHECK-UP
Contrôle final RP School : fonctions initiales, fonctions manipulées et état général avant restitution.
Oxydation
Dégradation provoquée par l’humidité ou un liquide, pouvant attaquer pistes, connecteurs et composants.
Niveau 2
Tension
Différence de potentiel électrique, mesurée en volts (V).
Résistance
Opposition au passage du courant, mesurée en ohms (Ω).
Continuité
Mode du multimètre servant à vérifier qu’une liaison conductrice n’est pas coupée.
Mode diode
Mesure souvent utilisée pour comparer une ligne électronique à une référence connue.
Rail
Ligne d’alimentation qui distribue une tension à une partie du téléphone.
Boardview
Vue de la carte qui aide à localiser physiquement composants, pads et lignes.
Bootloop
Cycle dans lequel le téléphone tente de démarrer puis redémarre sans atteindre un fonctionnement stable.
Panic log
Journal iPhone contenant des informations utiles pour comprendre certains redémarrages.
Niveau 3
Pad
Petite surface métallique sur laquelle vient se souder une broche ou une bille.
Via
Connexion verticale qui relie différentes couches d’un circuit imprimé.
Jumper
Fil fin utilisé pour reconstruire une liaison électrique interrompue.
SMD
Composant monté directement à la surface de la carte électronique.
QFN
Boîtier de circuit intégré dont les contacts sont sous les bords et souvent sous la puce.
BGA
Boîtier dont les connexions sont réalisées par des billes de soudure situées sous la puce.
Reballing
Opération consistant à retirer puis reformer les billes de soudure d’un composant BGA avant sa repose.
Injection
Application contrôlée d’une tension et d’un courant limités sur une ligne identifiée pour localiser un défaut.